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ensamblaje de pcb bga líder en china

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CategoríaMontaje de placa de circuito impreso
English detailsleading bga pcb assembly in china
MarcaHangzhou Singo Technology Co.,Ltd
Modelomontaje de placa de circuito impreso
Tiempo de Actualización2022/10/7
Información Detallada
Somos un ensamblador de pcb bga líder en china con más de 15 años de experiencia.

BGA PCB es una placa de circuito impreso con matriz de rejilla de bolas. Utilizamos varias técnicas sofisticadas para fabricar PCB BGA. Dichos PCB tienen un tamaño pequeño, bajo costo y alta densidad de empaque. Por lo tanto, son fiables para aplicaciones de alto rendimiento.

Fabricación de PCB BGA
*Primero calentamos todo el conjunto.
*Utilizamos bolas de soldadura que tienen una cantidad de soldadura muy controlada. Para que podamos usar soldadura para calentarlos.
* Por lo tanto, la soldadura tiende a derretirse.
*La soldadura se enfría y tiende a solidificarse.
*Sin embargo, la tensión superficial hace que la soldadura fundida asuma la alineación adecuada con respecto a la placa de circuito.
*Aunque es importante elegir cuidadosamente la composición de la aleación de soldadura y la temperatura de soldadura correspondiente.
*Esto se debe a que debemos asegurarnos de que la soldadura no se derrita por completo. Por lo tanto, permanece semilíquido.
*Por lo tanto, cada bola permanece separada de las adyacentes.
Tipos de PCB BGA
1.PBGA (matriz de rejilla de bolas de plástico)
Por lo tanto, estos utilizan plástico como material de embalaje y vidrio como laminado.
2. TBGA (matriz de rejilla de bola de cinta)
Entonces, estos usan dos tipos de interconexiones. Estas interconexiones se basan en la unión de plomo y soldadura invertida.
3. CBGA (matriz de rejilla de bolas de cerámica)
Por lo tanto, estos utilizan una cerámica multicapa como material de sustrato.
Inspección de PCB BGA
Principalmente utilizamos la inspección por rayos X para analizar las características de las PCB BGA. Esta técnica se conoce como XRD en la industria y se basa en rayos X para revelar las características ocultas de esta PCB. Este tipo de inspección revela.
* Posición conjunta de soldadura
* Radio de unión de soldadura
* Cambio en forma circular
* Grosor de la junta de soldadura
VENTAJA SINGO PARA MONTAJE BGA
La ventaja de SINGO radica en toda una gama de aspectos, comenzando por el hecho de que tenemos a nuestra disposición la tecnología probada. Con más de 15 años de experiencia en una amplia gama de técnicas de fabricación y ensamblaje de PCB, también contamos con mano de obra capacitada y, lo que es más importante, sólida experiencia en la industria y mejores prácticas de las que puede beneficiarse.

Nuestra incansable devoción por la calidad y la satisfacción del cliente significa que una vez que se asocie con nosotros, puede estar seguro de que obtendrá lo mejor. El enfoque orientado al cliente también se refleja en su compromiso con los plazos de entrega. Con tiempos de respuesta rápidos, puede obtener el beneficio de un tiempo de comercialización rápido que, a su vez, puede ser una fuente importante de ventaja competitiva.

Ya sea que su requisito sea el diseño de PCB BGA, PCB BGA, diseño de PCB BGA, ensamblaje BGA o reelaboración de BGA, puede estar seguro de que obtendrá una calidad y un rendimiento superiores, lo que a su vez tendrá un impacto positivo en el rendimiento de su producto final.

Con nuestra eficiente red de proveedores de componentes y las muchas economías de escala de las que disfrutamos, obtendrá costos óptimos, es un hecho.

Contáctenos con sus requisitos de PCB BGA a medida y podremos ofrecerle cotizaciones personalizadas rápidas.
Preguntas frecuentes sobre el MONTAJE BGA
1. ¿Qué es exactamente el ensamblaje BGA?
BGA o Ball Grid Array es una tecnología de empaque de PCB de alta densidad que se usa ampliamente para circuitos integrados. Con la colocación de componentes de precisión que ofrece, es un empaque de montaje en superficie popular.
2. ¿Cuáles son algunos de los factores que afectan la calidad del ensamblaje BGA?
Algunos de los factores que afectan la calidad del ensamblaje BGA incluyen la verificación de la compatibilidad del material laminado, el requisito de deformación, el efecto del acabado superficial, la holgura de la máscara de soldadura y más.
3. ¿Cuáles son las capacidades de la placa de circuito impreso BGA?
Nuestras capacidades de placa de circuito impreso BGA abarcan lo siguiente:
*Arreglo de rejilla de microesferas (µBGA)
*Arreglo de rejilla de bola de matriz de chip delgado (CTBGA)
*Array de chips Array de rejilla de bolas (CABGA)
*Arreglo de rejilla de bola de matriz de chips muy delgado (CVBGA)
*Arreglo de cuadrícula de bolas de paso muy fino (VFBGA)
*Land Grid Array (LGA)
*Paquete de escala de chips (CSP)
* Empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)
4. ¿Cuáles son las ventajas del ensamblaje de la placa BGA?
Alta densidad, mejor conductividad eléctrica, menor resistencia térmica, fácil montaje y manejo son algunas de las ventajas de BGA PCB.
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